광섬유, 광통신, 광모듈

데이터 전송에 사용되던 "구리"

 

구리의 장점

1. 전기전도성 큼 : 전자 이동 시 발생하는 저항 적음 

- 신호 감쇠 적음 : 데이터를 더 멀리, 더 정확하게 전송 가능

- 은의 전기전도성이 더 좋지만 비쌈!

2. 연성, 가공성 높음 (잘 구부러짐)

3. 내부식성, 접촉신뢰성 높음 (산화에 강함)

4. 경제적효율성 높음 (매장량 많아서 대량 생산가능)

 

구리의 문제점

: 장거리, 초고속 전송 시 저항 때문에 열로 변해 사라지는 성질

 

- 데이터 소실을 방지하기 위한 방법

1. 오류확인(체크섬)

2. 재전송요청

3. 오류정정

4. 전송속도를 강제로 낮추기도 함

 

-> 구리의 물리적 한계를 빛의 특성으로 극복

 

광섬유

1. 대역폭 큼 : 훨씬 높은 주파수 대역 사용 가능

- Tbps급의 초고속 데이터 전송 가능

2. 신호감쇠적음

3. 전자기 간섭(EMI)로 부터의 자유

4. 가벼운 무게, 크기작음 -> 공간효율성 증가

 

현재 광섬유 사용의 문제점

: 데이터를 처음부터 끝까지 빛으로 전송하지 못함

why?

- 광모듈을 거쳐야됨

광모듈: 데이터를 빛으로 전환(광모듈까지 가는데 구리 사용)

 

해결책

"실리콘 포토닉스"

: 반도체 위에서 빛으로 데이터를 주고받게함

(구리를 거치는 순간 손실, 열발생 증가)

 

"CPO(Co-Packaged Optics, 공동광학패키징)"

: 실리콘 포토닉스 기술 -> 데이터 센터 구조에 적용

- 광모듈(광엔진 등 광학 부품)을 GPU 옆에 바로 붙이는 구조

- 관련 기업: 루멘텀, 코히던트 등

- 2026 일부 적용 시작, 2027-2028 기점 확산 본격화